Bahan dasar: FR4 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 6L Ketebalan tambaga: 3/3OZ Perlakuan permukaan: ENIG 2U" Topeng solder: hideung Silkscreen: Bodas Prosés husus: Unmanned wahana hawa PCB, HDI
Bahan dasar: FR4 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 10L Ketebalan tambaga: 1 OZ Perlakuan permukaan: ENIG 2U" Topeng solder: Biru Silkscreen: Bodas Prosés husus: dewan Komunikasi
Bahan dasar: FR4 TG170 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 10L Ketebalan tambaga: 1 OZ perlakuan beungeut: HASL-LF Topeng solder: héjo Silkscreen: Bodas Prosés husus: HDI
Bahan dasar: FR4 TG170 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 4L Ketebalan tambaga: 3/3OZ Perlakuan permukaan: ENIG Topeng solder: héjo Silkscreen: Bodas Prosés husus: tambaga kandel
Bahan dasar: FR4 TG170 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 6L Ketebalan tambaga: 1Z Perlakuan permukaan: ENIG 2U" Topeng solder: hideung Silkscreen: Bodas Prosés husus: Impedansi PCB
Bahan dasar: FR4 Kandel PCB: 0,8 +/- 0,11mm Jumlah Lapisan: 2L Ketebalan tambaga: 1 OZ perlakuan beungeut: HASL-LF Topeng solder: héjo Silkscreen: Bodas Prosés husus: Consumer Electronics
Bahan dasar: FR4 Kandel PCB: 1.0 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 2L Ketebalan tambaga: 1 OZ Perlakuan permukaan: ENIG 2U" Topeng solder: hideung Silkscreen: Bodas Prosés husus: Consumer Electronics
Bahan dasar: FR4 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 2L Ketebalan tambaga: 2/2OZ perlakuan beungeut: HASL-LF Topeng solder: héjo Silkscreen: Bodas Prosés husus: lampu mobil PCB
Bahan dasar: FR4 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 2L Kandel tambaga: 2/2 OZ perlakuan beungeut: HASL-LF Topeng solder: héjo Silkscreen: Bodas Prosés husus: lampu mobil listrik PCB
Bahan dasar: FR4 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 2L Kandel tambaga: 2/2 OZ perlakuan beungeut: HASL-LF Topeng solder: héjo Silkscreen: Bodas Prosés husus: mobil listrik PCB
Bahan dasar: FR4 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 2L Kandel tambaga: 2/2 OZ perlakuan beungeut: HASL-LF Topeng solder: héjo Silkscreen: Bodas Prosés husus: kandaraan listrik PCB
Bahan dasar: FR4 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 2L Kandel tambaga: 2/2 OZ perlakuan beungeut: HASL-LF Topeng solder: bodas Silkscreen: Hideung prosés husus: Automobile cahaya PCB