Bahan Dasar: FR4 KB6167F Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 4L Ketebalan tambaga: 1 OZ Perlakuan permukaan: ENIG 2U" Topeng solder: héjo Silkscreen: Bodas Prosés husus: Impedansi PCB
Bahan Dasar: FR4 KB6164F Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 2L Ketebalan tambaga: 2OZ perlakuan beungeut: HASL-LF Topeng solder: bodas Silkscreen: Hideung Prosés husus: kandaraan listrik LED PCB
Bahan dasar: FR4 S1141 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 6L Ketebalan tambaga: 1 OZ Perawatan permukaan: ENIG 2u ” Topeng solder: héjo herang Silkscreen: Bodas Prosés husus: mobil listrik PCB
Bahan dasar: FR4 TG170 Kandel PCB: 1,5 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 6L Ketebalan tambaga: 1 OZ Perawatan permukaan: ENIG 2u ” Topeng solder: héjo herang Silkscreen: Bodas Prosés husus: PCB Militér, impedansi
Bahan dasar: FR4 TG150 Kandel PCB: 0.8 +/- 0.1mm Jumlah Lapisan: 6L Ketebalan tambaga: 1 OZ Perawatan permukaan: ENIG 2u ” Topeng solder: biru herang Silkscreen: Bodas Prosés husus: résin colokan plating cap
Bahan dasar: FR4 TG150 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 4L Kandel tambaga: 1/1/1/1oz Perawatan permukaan: ENIG 2u ” Topeng solder: héjo Silkscreen: Bodas Prosés husus: Militér circuit board, impedansi
Bahan dasar: FR4 TG150 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 4L Ketebalan tambaga: 1/H/H/1oz Perlakuan permukaan: ENIG 2U" Topeng solder: hideung Silkscreen: Bodas Prosés husus: Taya kawat repaired katampa
Bahan dasar: FR4 TG140 Kandel PCB: 2.0 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 2L Kandel tambaga: 1,5 oz perlakuan beungeut: HASL-LF Topeng solder: héjo herang Silkscreen: Bodas Prosés husus: PCB Kandaraan, PCB cahaya otomatis
Bahan dasar: FR4 TG135 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 4L Ketebalan tambaga: 1 oz Perawatan permukaan: ENIG 2u ” Topeng solder: héjo Silkscreen: Bodas Prosés husus: Tepi satengah liang PCB, impedansi dikawasa
Bahan dasar: FR4 TG170 Kandel PCB: 2.0 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 6L Ketebalan tambaga: 1 oz Perlakuan permukaan: ENIG 2U" Topeng solder: héjo herang Silkscreen: Bodas Prosés husus: Impedansi, No X-kaluar ditarima
Bahan dasar: FR4 TG170 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 6L Ketebalan tambaga: 1 oz Perawatan permukaan: ENIG 2u ” Topeng solder: héjo herang Silkscreen: Bodas Prosés husus: cahaya PCB
Bahan dasar: FR4 TG150 Kandel PCB: 1,6 +/- 10% mm Jumlah Lapisan: 4L Ketebalan tambaga: 1 oz Perlakuan permukaan: ENIG 2U" Topeng solder: héjo herang Silkscreen: Bodas Prosés husus: Satengah-liang PCB