Industrial PCB éléktronika PCB tinggi TG170 12 lapisan ENIG
spésifikasi produk:
| Bahan dasar: | FR4 TG170 |
| Ketebalan PCB: | 1,6+/-10%mm |
| Jumlah Lapisan: | 12L |
| Ketebalan tambaga: | 1 oz pikeun sakabéh lapisan |
| Perlakuan permukaan: | ENIG 2U" |
| Topeng solder: | Hejo herang |
| layar sutra: | Bodas |
| Prosés husus: | Standar |
Aplikasi
PCB Lapisan Tinggi (PCB Lapisan Tinggi) nyaéta PCB (Citak Circuit Board, papan sirkuit dicitak) kalayan langkung ti 8 lapisan.Kusabab kaunggulan papan sirkuit multi-lapisan, dénsitas sirkuit anu langkung luhur tiasa dihontal dina tapak suku anu langkung alit, ngamungkinkeun desain sirkuit anu langkung kompleks, janten cocog pisan pikeun ngolah sinyal digital-speed tinggi, frekuensi radio gelombang mikro, modem, high-end. server , neundeun data jeung widang lianna.Papan sirkuit tingkat luhur biasana didamel tina papan TG FR4 anu luhur atanapi bahan substrat kinerja tinggi anu sanés, anu tiasa ngajaga stabilitas sirkuit dina suhu luhur, kalembaban anu luhur, sareng lingkungan frekuensi tinggi.
Ngeunaan nilai TG bahan FR4
Substrat FR-4 mangrupikeun sistem résin epoksi, janten pikeun waktos anu lami, nilai Tg mangrupikeun indéks anu paling umum dianggo pikeun mengklasifikasikan kelas substrat FR-4, ogé salah sahiji indikator kinerja anu paling penting dina spésifikasi IPC-4101, Tg nilai sistem résin, nujul kana bahan tina kaayaan rélatif kaku atawa "kaca" ka gampang cacad atawa softened kaayaan titik transisi suhu.Parobahan termodinamika ieu salawasna bisa dibalikkeun salami résin teu terurai.Ieu ngandung harti yén nalika bahan dipanaskeun tina suhu kamar ka suhu luhur nilai Tg, lajeng leuwih tiis handap nilai Tg, éta bisa balik deui ka kaayaan kaku saméméhna mibanda sipat anu sarua.
Najan kitu, nalika bahan dipanaskeun nepi ka suhu nu leuwih luhur ti nilai Tg na, parobahan kaayaan fase teu bisa balik bisa disababkeun.Pangaruh suhu ieu seueur hubunganana sareng jinis bahan, sareng ogé dékomposisi termal résin.Umumna disebutkeun, nu leuwih luhur Tg substrat, nu leuwih luhur reliabiliti bahan.Upami prosés las bébas kalungguhan diadopsi, suhu dékomposisi termal (Td) substrat ogé kedah dipertimbangkeun.Indikator kinerja penting séjén kaasup koefisien ékspansi termal (CTE), nyerep cai, sipat adhesion tina bahan, sarta tés waktos layering ilahar dipaké kayaning tés T260 na T288.
Beda anu paling atra antara bahan FR-4 nyaéta nilai Tg.Numutkeun suhu Tg, FR-4 PCB umumna dibagi kana Tg low, Tg sedeng jeung pelat Tg tinggi.Di industri, FR-4 kalawan Tg sabudeureun 135 ℃ biasana digolongkeun kana low Tg PCB;FR-4 dina ngeunaan 150 ℃ ieu dirobah jadi sedeng Tg PCB.FR-4 kalawan Tg sabudeureun 170 ℃ ieu digolongkeun kana tinggi Tg PCB.Lamun aya sababaraha kali mencét, atawa lapisan PCB (leuwih ti 14 lapisan), atawa suhu las tinggi (≥230 ℃), atawa suhu kerja tinggi (leuwih ti 100 ℃), atawa las tinggi stress termal (kayaning gelombang soldering), tinggi Tg PCB kudu dipilih.
FAQs
gabungan kuat ieu ogé ngajadikeun HASL finish alus pikeun aplikasi-reliabilitas tinggi.Sanajan kitu, HASL ninggalkeun permukaan henteu rata sanajan prosés leveling.ENIG, di sisi anu sanés, nyayogikeun permukaan anu datar pisan sahingga ENIG langkung dipikaresep pikeun pitch rupa sareng komponén pin count tinggi khususna alat ball-grid array (BGA).
Bahan umum kalawan TG tinggi kami dipaké nyaéta S1000-2 na KB6167F, sarta SPEC.sukamaha kieu,
