Multi circuit boards tengah TG150 8 lapisan
spésifikasi produk:
| Bahan dasar: | FR4 TG150 |
| Ketebalan PCB: | 1,6+/-10%mm |
| Jumlah Lapisan: | 8L |
| Ketebalan tambaga: | 1 oz pikeun sakabéh lapisan |
| Perlakuan permukaan: | HASL-LF |
| Topeng solder: | Hejo herang |
| layar sutra: | Bodas |
| Prosés husus: | Standar |
Aplikasi
Hayu urang ngenalkeun sababaraha pangaweruh ngeunaan ketebalan tambaga pcb.
Tambaga foil sakumaha pcb awak conductive, gampang adhesion kana lapisan insulasi, korosi formulir circuit pattern.The ketebalan tina foil tambaga dinyatakeun dina oz (oz), 1oz = 1.4mil, sarta ketebalan rata-rata tambaga foil dinyatakeun dina beurat per Unit luas ku rumus: 1oz=28.35g/FT2(FT2 nyaeta suku pasagi, 1 suku pasagi =0.09290304㎡).
International pcb tambaga foil ilahar dipaké ketebalan: 17.5um, 35um, 50um, 70um.Sacara umum, konsumén ulah nyieun qur'an husus nalika nyieun pcb.Ketebalan tambaga tina sisi tunggal sareng ganda umumna 35um, nyaéta 1 amp tambaga.Tangtu, sababaraha papan leuwih spésifik bakal ngagunakeun 3OZ, 4OZ, 5OZ ... 8OZ, jeung sajabana, nurutkeun sarat produk pikeun milih ketebalan tambaga luyu.
Ketebalan tambaga umum papan PCB sisi tunggal sareng dua kali kirang langkung 35um, sareng ketebalan tambaga sanésna 50um sareng 70um.The ketebalan tambaga permukaan plat multilayer umumna 35um, sarta ketebalan tambaga jero téh 17.5um.Pamakéan papan Pcb ketebalan tambaga utamana gumantung kana pamakéan PCB jeung tegangan sinyal, ukuran ayeuna, 70% tina circuit board ngagunakeun 3535um ketebalan tambaga foil.Tangtosna, pikeun arus anu ageung teuing papan sirkuit, ketebalan tambaga ogé bakal dianggo 70um, 105um, 140um (saeutik pisan)
Pamakéan papan PCB béda, panggunaan ketebalan tambaga ogé béda.Kawas produk konsumen jeung komunikasi umum, make 0.5oz, 1oz, 2oz;Kanggo sabagéan ageung arus ageung, sapertos produk tegangan tinggi, papan catu daya sareng produk sanésna, umumna nganggo 3oz atanapi langkung luhur nyaéta produk tambaga kandel.
Prosés laminasi papan sirkuit umumna kieu:
1. Persiapan: Nyiapkeun mesin laminating jeung bahan diperlukeun (kaasup circuit boards sarta foils tambaga jadi laminated, mencét pelat, jsb).
2. Beberesih perlakuan: Beresih jeung deoxidize beungeut papan circuit sarta foil tambaga dipencet pikeun mastikeun soldering alus tur kinerja beungkeutan.
3. Lamination: Laminate nu foil tambaga jeung circuit board nurutkeun sarat, biasana hiji lapisan circuit board sarta hiji lapisan tambaga foil anu tumpuk ganti, sarta tungtungna a multi-lapisan circuit board ieu dicandak.
4. Positioning sarta mencét: nempatkeun circuit board laminated dina mesin mencét, sarta pencét multi-lapisan circuit board ku positioning piring mencét.
5. prosés mencét: Dina waktu predetermined sarta tekanan, circuit board sarta foil tambaga dipencet babarengan ku mesin mencét ambéh maranéhanana kabeungkeut pageuh babarengan.
6. cooling perlakuan: Pasang circuit board dipencet dina platform cooling pikeun cooling perlakuan, meh bisa ngahontal suhu stabil sarta kaayaan tekanan.
processing 7.Subsequent: Tambahkeun pengawet kana beungeut circuit board, ngalakukeun processing saterusna kayaning pangeboran, panempatan pin, jsb, pikeun ngalengkepan sakabéh prosés produksi papan sirkuit.
FAQs
Ketebalan lapisan tambaga anu dianggo biasana gumantung kana arus anu kedah ngaliwat PCB.Ketebalan tambaga standar kira-kira 1,4 dugi ka 2,8 mil (1 dugi ka 2 oz)
Ketebalan minimum tambaga PCB dina laminate tambaga-clad bakal 0.3 oz-0.5oz
PCB ketebalan minimum mangrupakeun istilah dipaké pikeun ngajelaskeun yén ketebalan papan sirkuit dicitak loba thinner ti PCB normal.Ketebalan standar papan sirkuit ayeuna 1.5mm.Ketebalan minimum nyaéta 0,2 mm pikeun mayoritas papan sirkuit.
Sababaraha ciri penting di antarana: retardant seuneu, konstanta diéléktrik, faktor leungitna, kakuatan tensile, kakuatan geser, suhu transisi kaca, sarta sabaraha ketebalan robah kalawan suhu (koefisien ékspansi sumbu-Z).
Ieu bahan insulasi nu ngiket core meungkeut, atawa inti jeung lapisan a, dina stackup PCB.Fungsi dasar prepregs nyaéta ngabeungkeut inti kana inti anu sanés, ngabeungkeut inti kana lapisan, nyayogikeun insulasi, sareng ngajagi papan multilayer tina sirkuit pondok.
